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产品介绍 Product Specifications 相关案例

产品介绍

终端主流应用于半导体、LCD以及PCB等领域。

Product Specifications

Project Specifications
尺寸 3''-6”
粗糙度(Ra) ≤1nm
总厚度偏差(TTV) ≤2μm
平整度 ≤2μm
外观 气泡、杂质、凹坑等<1um
平面度(Flatness) ≤10 N
光洁度(Surface Quality) 10-5

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