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自动化设备
部门概况
Timeless Automation
自动化部门成立于1996年,由机械设计、电气工程、软件开发、视觉开发、工艺优化等人员组成;主要负责开发和应用自动化技术,以提高生产效率、降低成本和提升产品质量等,并将这些设备集成到客户的生产线中,提供定制化的解决方案。
产品系列
全自动光刻机
专用于弹夹式供料,自动上料、视觉定位、厚度测试,距离测试、自动下料的高精度晶圆厚度测试机,同时机器可满足百级无尘要求。
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晶圆厚度测量机
专用于弹夹式供料,自动上料、视觉定位、厚度测试,距离测试、自动下料的高精度晶圆厚度测试机,同时机器可满足百级无尘要求。
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晶圆外观检测机
专用于弹夹式供料,自动上料、视觉对位、正反面同时外观检测、自动下料的高精度外观检测机,同时机器可满足百级无尘要求。
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晶圆频率测量机
专用于弹夹式供料,自动上料、视觉定位、频率测试,自动下料的高精度晶圆频率测试机,同时机器可满足百级无尘要求。
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方片倒边倒角机
专门用于对石英、碳化硅或宝石等材料的晶圆进行精确的边缘倒角处理,以消除切割后产生的毛刺、锐边,提高晶圆边缘质量,确保后续芯片制造过程中的良率和安全性
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自动精密点胶机
专用于弹夹式供料,自动上料、点胶、UV灯固化、自动下料的高精度点胶机,同时机器可满足百级无尘要求。
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水砂回收机
用于回收砂浆(切割石英等硬质材料的砂浆)中的SIC和聚乙二醇。
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隔离器自动组装设备
专用于弹夹式供料,自动上料、点胶、加热固化的高精度组装机。
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晶圆分选机
一款高速高精度的晶片自动外观检测,尺寸检测,良品不良品独立下料的晶片筛选机,同时机器可满足百级无尘要求。
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晶圆激光打标机
主要用于晶圆标记、ID标记,利用定制激光对晶圆进行局部加工,显出所需的图案、文字、条形码等各类图形,起到晶圆追朔的作用。具有打标精度高、速度快、标记清晰等特点。
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腐蚀减薄机
用于石英晶圆的化学减薄,能够精确控制材料的厚度,提高产品的性能和集成度。
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