专门用于对石英、碳化硅或宝石等材料的晶圆进行精确的边缘倒角处理，以消除切割后产生的毛刺、锐边，提高晶圆边缘质量，确保后续芯片制造过程中的良率和安全性。广泛应用于半导体制造、光学镜头制造和医疗器械等领域。提高材料的边缘质量和加工精度。
● 可根据客户需求定制开发。
● 倒角精度可达0.02mm。
● 定制开发的专用金刚砂烧结磨头。
● 全自动生产，自动上下料。
