光刻石英晶片是为满足超高频、小型化（1612封装以下）、高稳定度要求为目的，以3inch or 4inch 石英Wafer为基片，通过光刻、刻蚀、微调、镀膜等工序精密加工，制成不同封装和特性要求的带电极或不带电极（特殊需求）的石英光刻晶片。光刻晶片通过裂片、镀膜（特殊需求）、点胶、微调、封焊等封装成为石英晶体谐振器（Xtal），或组合相关IC、电容电感等元件封装后制成TSX、SPXO、TCXO、OCXO、VCXO等。
| 指标 | 规格 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 3英寸or4英寸 |
| 频率范围 | 38.4~200MHz |
| 晶片构造 | Flat/Bi-mesa/lNV-mesa |
| 精度晶片尺寸公差 | <±2um |
| 精度频率 | -8800~-800PPM（76.8MHz) |
| 晶片尺寸规格 | 1008及以上 |