全自动光刻机

专用于弹夹式供料，自动上料、Mask和Wafer调平、正反面自动对位、曝光、自动下料的高精度Mask对准曝光机，同时机器可满足百级无尘要求。应用于MEMS制造、CMOS图像传感器、存储器、声波器件、微流体芯片、化合物半导体等领域。

● 采用自动平行调整机构,能够高精度地设定掩膜与Wafer间的近接间隙。

● 利用独自的高速图像处理技术,实现高精度的对位。

● 利用多套视觉系统,实现wafer正反双面自动对准(选购项)。

● 利用图像处理技术,使预对位可对应薄型基板或翘曲基板及水晶等易碎Wafer(选购项)。

● 利用独自的接触压力精密控制机构,能够使Wafer与掩膜高精度地接近。

● 通过Wafer的背面机械手真空吸着方式,实现高速度和高精度以及稳定的自动搬送。