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压电类材料

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石英晶片

压电石英晶体谐振器(简称石英晶体)是用于选择和控制频率的电子元器件。石英晶体的制程从石英晶棒开始，将石英棒材沿着一定的角度切割成石英方片，石英方片经研磨、分割、滚磨和腐蚀或抛光，或或采用光刻工艺（光刻工艺石英晶片）等几十道工序精密加工后，制成符合不同封装和特性要求的石英晶片。在石英晶片表面真空镀上金、银等金属电极，封装后成为石英晶体谐振器。或组合相关的IC、电容、电感等被动元件封装后制成石英晶体振荡器。

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光刻石英晶片

光刻石英晶片是为满足超高频、小型化（1612封装以下）、高稳定度要求为目的，以3inch or 4inch 石英Wafer为基片，通过光刻、刻蚀、微调、镀膜等工序精密加工，制成不同封装和特性要求的带电极或不带电极（特殊需求）的石英光刻晶片。光刻晶片通过裂片、镀膜（特殊需求）、点胶、微调、封焊等封装成为石英晶体谐振器（Xtal），或组合相关IC、电容电感等元件封装后制成TSX、SPXO、TCXO、OCXO、VCXO等。

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SAW类钽酸锂

钽酸锂（LiTaO₃，简称 LT）和铌酸锂（LiNbO₃，简称 LN）均为多功能铁电晶体材料，同属三方晶系，具有畸变钙钛矿型（LT）或类似钙钛矿的铌铁矿型（LN）晶体结构，是光电子、压电电子领域的 “基石材料”。二者兼具压电、铁电、电光、非线性光学等多重效应。

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μTF 晶圆

通过机械+特殊加工方法把多层键合衬底的表层LN/LT厚度减薄到μm级的POI（ Piezoelectric on Insulator ）衬底。主要应用在5G/6G（高端SAW滤波器）、光通讯（薄膜电光调制器）、传感器等领域。

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nTF 晶圆

通过机械+特殊加工方法把多层键合衬底的表层LN/LT厚度减薄到nm级的POI（ Piezoelectric on Insulator ）衬底。主要应用在5G/6G（高端SAW滤波器）、光通讯（薄膜电光调制器）、传感器等领域。

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