晶圆外观检测机

专用于弹夹式供料，自动上料、视觉对位、正反面同时外观检测、自动下料的高精度外观检测机，同时机器可满足百级无尘要求。广泛应用于各式晶圆问题之检测。独特的检测技术适用于晶圆制程，可有效检测切割碎裂、bump / pad刮伤、异色、遗失、偏移、变形及外物等。

● 非接触式、非破坏性视觉式缺陷检测。

● 采用视觉方法实现blank高精度尺寸测量。

● 可进行高速的外观缺陷检测。

● 自动识别WAFER二维码/文字(选配项目)。

● 自动识别料框中来料有无放错及漏放(选配项目)。

● 体积小、省空間、设备安装简易。

● 对应线上检测的外部信号触发需求。

● 采用最适合外观缺陷检测的独自解析演算法。

● 可自动进行J检测结果分布制图(选配项目)。