腐蚀减薄机

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产品介绍

用于石英晶圆的化学减薄,能够精确控制材料的厚度,提高产品的性能和集成度‌。广泛应用于半导体、光伏、航空航天、汽车制造等多个领域。


● 腐蚀筒整体采用耐腐蚀材料一体焊接而成。

● 搅拌轴和产品转台可单独设置转速,转向。

● 桶内温度实时显示,且具有温度预警功能。

● 全程自动作业,避免人工接触腐蚀液。


产品规格

指标 规格
兼容WAFER尺寸 2inch/3inch/4inch,其它可定制
设备尺寸 3900mm×2000mm×2100mm
设备重量 1200kg

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