晶圆激光打标机

主要用于晶圆标记、ID标记，利用定制激光对晶圆进行局部加工，显出所需的图案、文字、条形码等各类图形，起到晶圆追朔的作用。具有打标精度高、速度快、标记清晰等特点。主要应用于电子、机械、医疗等领域的材料表面精密加工。

● 自动上下料系统。

● 搭载高精度CCD视觉定位。

● 选配不同激光光源(紫外、绿光、红外)，适应不同材料和规格的激光标刻工艺。

● 自动识别料框中来料有无放错及漏放(选配项目)。

● 对接MES系统(选配项目)。

● 体积小、省空間、设备安装简易。