フォトリソグラフィ用石英基板
光刻石英チップは、超高周波、小型化（1612パッケージ以下）、高安定度要求を満たすことを目的として、3インチまたは4インチの石英ウェハーを基板とし、光刻、エッチング、微調整、コーティングなどの工程を経て精密加工され、異なるパッケージと特性要求に応じた電極付きまたは電極なし（特殊要求）の石英光刻チップが製造される。光リソグラフィーチップは、分割、コーティング（特殊要求）、ディスペンシング、微調整、封止はんだ付けなどのパッケージング工程を経て、水晶発振子（Xtal）となるか、関連IC、コンデンサ、インダクタなどの部品と組み合わせてパッケージングされ、TSX、SPXO、TCXO、OCXO、VCXOなどが製造される。
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