石英、炭化ケイ素、宝石などの材料のウェハーに対して、切断後に生じるバリや鋭利なエッジを除去し、ウェハーのエッジ品質を向上させるための精密なエッジ面取り処理を専門に行います。これにより、後続のチップ製造プロセスにおける歩留まりと安全性を確保します。半導体製造、光学レンズ製造、医療機器などの分野で広く活用され、材料のエッジ品質と加工精度を向上させます。
● お客様のニーズに応じてカスタマイズ開発が可能です。
● 面取り精度は0.02mmまで対応可能です。
● カスタマイズ開発による専用カーバイド焼結砥石。
● 全自動生産、自動搬入・搬出を実現。
| プロジェクト | 仕様 |
|---|---|
| 互換製品サイズ | 矩形、円形 |
| 面取り精度 | 0.02mm |
| 装置サイズ | 1200mm×1100mm×1800mm |
| 装置重量 | 750kg |