機械加工と特殊加工法を組み合わせ、多層ボンディング基板の表層LN/LT層をnmレベルまで薄膜化したPOI（Piezoelectric on Insulator）基板。主に5G/6G（ハイエンドSAWフィルタ）、光通信（薄膜電気光学変調器）、センサーなどの分野で応用される。
| プロジェクト | 仕様 |
|---|---|
| 薄膜材料 | 音響グレードのリチウムニオブ酸塩／リチウムタンタル酸塩光学グレードのリチウムニオブ酸塩／リチウムタンタル酸塩 |
| 薄膜の厚さ | 600nm |
| 膜層TTV | ≤40nm |
| 曲率 | ≤ 15μm |
| 反り | ≤20μm |
| 粗さ | ≤0.2nm |
| DDP | ≤3% |