検索
言語
中文 English Japan
検索
产品介绍 製品仕様 相关案例

产品介绍

终端主流应用于半导体、LCD以及PCB等领域。

製品仕様

プロジェクト 仕様
尺寸 3''-6”
粗糙度（Ra） ≤1nm
总厚度偏差(TTV) ≤2μm
平整度 ≤2μm
外观 气泡、杂质、凹坑等<1um
平面度(Flatness) ≤10 N
光洁度(Surface Quality) 10-5

関連事例

その他のケース