ウェーハ厚さ測定機

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製品紹介

マガジン式供給専用の高精度ウェーハ厚さ測定機で、自動供給、視覚位置決め、厚さ測定、距離測定、自動排出機能を備え、同時にクラス100のクリーンルーム要件を満たします。


● 非接触・非破壊の光学式膜厚測定。

● 分光干渉法を採用し、高い測定再現性を実現。

● 高速な即時研磨検査が可能。

● 保護フィルムやファインダーなど中間層を透過した測定が可能。

● 長作動距離に対応し、生産ラインや装置への設置が容易。

● ライン検査における外部信号トリガー要求に対応。

● 膜厚測定に最適な独自解析アルゴリズムを採用(特許取得済み)。

● 膜厚分布マッピングを自動生成可能(オプション)。


製品仕様

プロジェクト 仕様
膜厚測定範囲 0.1 μm ~ 1600 μm※1
膜厚精度 ±0.1%以下
繰り返し精度 0.001%以下
測定時間 10ミリ秒以下
測定光源 半導体光源
測定口径 φ27μm※2
WD 3 mm ~ 200 mm
※1 分光計の種類によって、厚さ測定範囲が異なります ※2 最小φ6μm
名称 自動マッピングシステム
サンプルステージ方式 X-Yステージ
光学系 測定プローブ CCDカメラ
最大ウェハーサイズ 150mm以下
ウェハー角度補正 ある
パターン位置合わせ ある
ウェハー厚さ範囲 分光干渉式ウェーハ厚さセンサーの仕様による
装置サイズ 1000mm×900mm×2000mm
装置重量 750kg