マガジン式供給専用の高精度ウェーハ厚さ測定機で、自動供給、視覚位置決め、厚さ測定、距離測定、自動排出機能を備え、同時にクラス100のクリーンルーム要件を満たします。
● 非接触・非破壊の光学式膜厚測定。
● 分光干渉法を採用し、高い測定再現性を実現。
● 高速な即時研磨検査が可能。
● 保護フィルムやファインダーなど中間層を透過した測定が可能。
● 長作動距離に対応し、生産ラインや装置への設置が容易。
● ライン検査における外部信号トリガー要求に対応。
● 膜厚測定に最適な独自解析アルゴリズムを採用(特許取得済み)。
● 膜厚分布マッピングを自動生成可能(オプション)。
| プロジェクト | 仕様 |
|---|---|
| 膜厚測定範囲 | 0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
| 膜厚精度 | ±0.1%以下 |
| 繰り返し精度 | 0.001%以下 |
| 測定時間 | 10ミリ秒以下 |
| 測定光源 | 半導体光源 |
| 測定口径 | φ27μm※2 |
| WD | 3 mm ~ 200 mm |
| ※1 分光計の種類によって、厚さ測定範囲が異なります | ※2 最小φ6μm |
| 名称 | 自動マッピングシステム |
| サンプルステージ方式 | X-Yステージ |
| 光学系 | 測定プローブ CCDカメラ |
| 最大ウェハーサイズ | 150mm以下 |
| ウェハー角度補正 | ある |
| パターン位置合わせ | ある |
| ウェハー厚さ範囲 | 分光干渉式ウェーハ厚さセンサーの仕様による |
| 装置サイズ | 1000mm×900mm×2000mm |
| 装置重量 | 750kg |