機械加工と特殊加工法を組み合わせ、多層ボンディング基板の表層LN/LT層をμmレベルまで薄膜化したPOI（Piezoelectric on Insulator）基板。主に5G/6G（ハイエンドSAWフィルタ）、光通信（薄膜電気光学変調器）、センサーなどの分野で応用される。
| プロジェクト | 仕様 |
|---|---|
| 薄膜材料 | 音響グレードのリチウムニオブ酸塩/リチウムタンタル酸塩光学グレードのリチウムニオブ酸塩/リチウムタンタル酸塩 |
| 薄膜の厚さ | 10μm |
| TTV | ≤1μm |
| LTV | ≤500nm |
| PLTV | ≥95% |
| 曲げ角度 | ≤ 15μm |
| 反り | ≤20μm |
| 粗さ | < 0.5nm |
| DDP | ≤3% |