主にウェハーマーキングやIDマーキングに使用され、カスタムレーザーを用いてウェハーを局部加工し、必要なパターン、文字、バーコードなどの各種図形を表示することで、ウェハーのトレーサビリティを実現します。マーキング精度が高く、速度が速く、マーキングが鮮明であるといった特徴を備えています。主に電子、機械、医療などの分野における材料表面の精密加工に応用されています。
● 自動給排料システム。
● 高精度CCDビジョンによる位置決めを搭載。
● 異なるレーザー光源（紫外線、緑色光、赤外線）を選択可能で、様々な材料や規格に対応したレーザーマーキング加工を実現。
● 材料トレイ内の誤配置・未配置を自動検知（オプション機能）。
● MESシステムとの連携機能（オプション機能）。
● コンパクト設計で省スペース、設置が容易。
| プロジェクト | 仕様 |
|---|---|
| 機器モデル | JYJGDB1.0.1 |
| ウェーハサイズに対応 | 2インチ/3インチ/4インチ、その他はカスタマイズ可能 |
| マーキング材料 | Si、SiCなどの半導体材料 |
| マーキング内容 | QRコード、バーコード、または文字など |
| マーカー線幅 | ≤0.01mm |
| 最小文字 | 0.06mm |
| マーキングライン速度 | ≤7000mm/s |
| 位置決め精度 | ±0.02mm |
| 装置の繰り返し加工精度 | ±0.05mm |
| 位置決め方式 | 高精度視覚位置決め |
| 装置サイズ | 1000mm×900mm×2200mm |
| 装置重量 | 900kg |